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電容器的常見失效模式有 ――擊穿短路;致命失效 ――開路;致命失效――電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等;部分功能失效 ――漏液;部分功能失效 ――引線腐蝕或斷裂;致命失效 ――絕緣子破裂;致命失效 ――絕緣子表面飛?。徊糠止δ苁? 引起電容器失效的原因... [查看詳細]
傳統(tǒng)的電源設計方法過多地強調(diào)對輸出電容的選擇和布局,以滿足嚴格的紋波和噪聲要求??蛻粼敢鉃楦咝阅懿考ㄥX,但從目前來看,總是被忽略的輸入電容對于降壓轉(zhuǎn)換器設計的成功來說更為重要。其高頻特性和布局將決定設計是否成功。事實上,設計人員在選擇和布局輸出電容時有很大的自由度。即便是為了滿足輸出噪聲要... [查看詳細]
如何選擇電容器實現(xiàn)高性能的EMI濾波 長期以來,一直使用旁路和去耦電容來減小PCB上產(chǎn)生的各種噪聲,也。由于成本相對較低,使用容易,還有一系列的量值可選用,電容器常常是電路板上用來減小電磁干擾(EMI)的主要器件。由于寄生參數(shù)具有重要的影響,故電容器的選擇要比其容量的選擇更為重要。制造電容器的方法很多... [查看詳細]
TDK貼片電容應用于電源EMI濾波,可以代替CBB插件電容 主要規(guī)格有: 1206 X7R 630V 33NF +/-10%精度 1210 X7R 1000V 33NF +/-10%精度 1206 X7T 630V 47NF +/-10%精度 1206 X7R 500V 47NF +/-10%精度 1210 X7R 500V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 630V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 450V 220NF +/-10%精度 以上都為X7R,... [查看詳細]